傳感器儀器組件開(kāi)發(fā)分析報告

傳感器和儀表元器件是儀器儀表與自動(dòng)化系統最基礎元器件之一。氙燈老化試驗箱采用能模擬全陽(yáng)光光譜的氙燈燈來(lái)再現不同環(huán)境下存在的破壞性光波，可以為科研、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和質(zhì)量控制提供相應的環(huán)境模擬和加速試驗。汽車(chē)環(huán)境模擬試驗室該環(huán)境控制艙是國內唯一能夠實(shí)現汽車(chē)冷啟動(dòng)試驗、汽車(chē)高低溫試驗、霜霧模擬試驗、車(chē)內有害氣體模擬試驗、整車(chē)排放試驗等可靠的實(shí)驗環(huán)境。高低溫環(huán)境試驗室可以用來(lái)考核和確定電工、電子產(chǎn)品或材料在溫度循環(huán)變化,產(chǎn)品表面產(chǎn)生高溫或低溫環(huán)境條件下貯存。傳感器和儀表元器件具有服務(wù)面廣、品種繁多、需求量大等特點(diǎn)，其技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量的提高，將為我國制造業(yè)信息化奠定基礎。

現狀與問(wèn)題

我國的傳感器和儀表技術(shù)及產(chǎn)品，通過(guò)發(fā)展，已經(jīng)有了很大的提高。已有1600多家企事業(yè)單位從事傳感器和儀表零部件的研究、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。但與國外相比，我國傳感器和儀表元件的產(chǎn)品種類(lèi)和質(zhì)量水平不能滿(mǎn)足國內市場(chǎng)的需求，總體水平仍處于90年代初期。主要的問(wèn)題是:

(1)技術(shù)創(chuàng )新性差，核心制造技術(shù)嚴重落后于國外，具有自主知識產(chǎn)權的產(chǎn)品少且品種不全，產(chǎn)品技術(shù)水平與國外相差15年左右。

（2）投資活動(dòng)強度偏低，科研技術(shù)設備和生產(chǎn)加工工藝裝備落后，成果管理水平低，產(chǎn)品質(zhì)量差。

(三)科技與生產(chǎn)脫節影響科研成果轉化，綜合實(shí)力不強，產(chǎn)業(yè)發(fā)展后勁不足。

戰略目標

到2020年，傳感器和儀器儀表部件部門(mén)應努力實(shí)現三個(gè)戰略目標：

以工業(yè)控制、汽車(chē)、通信、環(huán)保為重點(diǎn)的服務(wù)領(lǐng)域，以傳感器、彈性元器件、光學(xué)元器件、專(zhuān)用電路為重點(diǎn)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權的原創(chuàng )技術(shù)和產(chǎn)品：

以增加品種、提高質(zhì)量和經(jīng)濟效益為主要目標，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，使國產(chǎn)傳感器和儀表元器件的品種比重達到70% ー80% ，高端產(chǎn)品發(fā)展重點(diǎn)

傳感器技術(shù)

(1)MEMS技術(shù)和新一代固態(tài)傳感器微結構制造技術(shù):深反應離子刻蝕(DRIE)技術(shù)或IGP技術(shù)；封裝工藝:如室溫倒裝鍵合、無(wú)應力微結構封裝、多芯片組裝工藝；新型傳感器:如微硅電容傳感器、微硅質(zhì)量流量傳感器、航空航天用動(dòng)態(tài)傳感器、微型傳感器、汽車(chē)用壓力和加速度傳感器、環(huán)保用微型化學(xué)傳感器等。

（2）集成技術(shù)工藝和多變量進(jìn)行復合材料傳感器微結構集成設計制造生產(chǎn)工藝；工業(yè)企業(yè)控制用多變量作為復合生物傳感器，如：壓力、靜壓、溫度三變量通過(guò)傳感器、氣壓、風(fēng)力、溫度、濕度四變量傳感器，微硅復合應變能力壓力傳感器，陳列傳感器。

(3)有線(xiàn)或無(wú)線(xiàn)檢測、變換處理、邏輯判斷、函數計算、雙向通信、自診斷等智能技術(shù)和智能技術(shù)；智能多變量傳感器、智能電量傳感器和各種智能傳感器、變送器。